[헤럴드 분당판교=오은지 기자]반도체 외주생산(파운드리) 디자인하우스 하나텍과 CPU코어 업체 에이디칩스는 최근 공동 마케팅을 위한 전략적 제휴 계약을 맺었다. 에이디칩스 독자 CPU인 '이스크(EISC, 확장 명령어 구조)'를 코어로 활용해 사물인터넷(IoT) 등 신규시장에 진입한다는 목표다.


EISC CPU는 인텔이 주로 사용하는 시스크(SISC, 복합 명령어 구조)와 ARM의 리스크(RISC, 축약 명령어 구조)의 장점을 접목한 간결하면서도 확장성 있는 아키텍쳐다.
지금까지 코어 라이선스 실적이 5000만건을 넘어섰다.

두 회사는 국내외 파운드리에 EISC CPU코어를 포팅하고 웨어러블, IoT, 스마트 가전 등에 쓰이는 초저전력형 CPU IP를 제공한다는 계획이다. ARM에 비해 저렴한 로열티로 IP를 제공해 국내 팹리스 업계의 신시장 진입을 돕는다는 취지다.

코어 IP가 파운드리에 포팅되면 이를 활용한 시스템반도체 개발이 쉬워진다. 특히 종합반도체업체(IDM)는 코어IP 외에 각종 부가 기능에 관한 IP도 보유하고 있어 중소 팹리스 업체가 이를 패키지로 지원 받아 다양한 아이디어를 구현할 수 있다. 다품종·소량생산 위주의 IoT 시장에서는 유리한 고지를 점유할 수 있다.

◇플랫폼 구축, 이번엔 될까

국내 팹리스 업계는 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)로 카메라 이미지시그널프로세서(ISP) 등 각종 기능이 집적되고 AP 시장이 대형화되면서 침체를 겪었다. 이후 솔루션화 등 다양한 협력 방안이 논의돼 왔다.

솔루션은 과거 미디어텍이 휴대폰 참고 보드(레퍼런스 보드)를 만들어 미디어텍 솔루션만 있으면 휴대폰 제조가 가능하도록 제공했던 전략처럼 국내 팹리스 업계가 강점을 가진 칩을 조합해 보드를 판매하는 방식이다. 기대감이 높았지만 각사 이해관계 때문에 실행이 어려웠다.

휴대폰이 아닌 IoT 기기 플랫폼화는 좀 더 수월하다. 한 개 기기가 지원해야 하는 기술이 많지 않고 성능 수준이나 종류도 다채롭다. 한두 업체끼리만 협업해도 보드 하나가 만들어진다.

EISC 코어가 ARM 코어 기반 애플리케이션과 호환된다는 점도 강점이다. 좀 더 저렴한 가격에 같은 애플리케이션을 사용하는 기기를 제조할 수 있다.

성공 가능성에 대해서는 견해가 갈린다. 한 외국계 반도체 업계 관계자는 "지금까지 여러 차례 협업 관련 논의를 해왔지만 성공한 사례가 거의 없다"고 말했다.

반면 국내 팹리스 관계자는 "과거와는 인식이 달라졌고 파운드리 차원에서 플랫폼을 공유하면 가능성이 보인다"고 말했다.

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