-- 스마트 모바일 오디오의 새로운 벤치마크 제시
선전, 중국 2024년 4월 9일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 업계 주도적인 소프트웨어 및 하드웨어 반도체 솔루션을 공급업체인 Goodix Technology가 차세대 스마트 앰프(증폭기)인 TFA9865를 공식 출시했다. 독점적인 풀 디지털 아키텍처와 첨단 제조 공정을 활용해 제작한 TFA9865는 오디오 성능의 새로운 기준을 제시한다. 최신 혁신 기술을 통한 효율성 향상, 사운드 볼륨 개선, 잡음 감소, 2.2*2.2mm²에 불과한 콤팩트한 크기를 자랑하는 이 제품은 오디오 업계의 새로운 벤치마크가 될 것으로 기대된다.
소비자들이 더욱 풍부하고 몰입감 있는 오디오 경험을 추구함에 따라 휴대폰과 태블릿에 과거에 비해 훨씬 더 복잡한 오디오 시스템을 통합하라는 요구가 커지고 있다. 하지만 이를 위해서는 오디오 성능을 높이고, 전력 소비는 낮추는 동시에 더 공간 효율적인 스마트 앰프 솔루션을 제공해야 한다는 점에서 TFA9865는 소비자들의 청각적 요구를 만족시켜 주는 최고의 선택이 될 것이다.
- 혁신적인 디지털 아키텍처와 전례 없는 성능 업그레이드
스마트폰으로 보고 싶은 프로그램을 한꺼번에 몰아보거나, 짧은 동영상을 시청하거나, 게임을 즐기는 사람들이 늘어나면서 모바일 오디오 품질과 배터리 수명에 대한 소비자들의 요구가 점점 더 커지고 있다. 이를 해결하기 위해 Goodix는 순수 디지털 경로 설계와 첨단 에너지 효율 관리 메커니즘을 통해 기존 기술 아키텍처의 한계를 무너뜨리는 신개발 CoolPWM 기술을 TFA9865에 적용함으로써 동급 최고 출력인 7W와 7uV 미만의 초저잡음 플로어(ultra-low noise floor)를 달성하여 소비자가 모바일 장치로 더 크고 선명한 음질을 즐길 수 있게 해줬다. TFA9865에는 높은 효율과 낮은 정적 전력 소비는 물론이고 저전압 공급과 같은 첨단 배터리 관리 기능도 통합되어 있어 디바이스의 배터리 수명을 크게 연장해준다. 이 외에도 뛰어난 전자파 간섭(EMI) 저항성 덕에 PCB 주변 회로 설계를 더 단순화해 달라는 고객의 요구도 충족해준다.
- 혁신적인 제조 공정으로 크기를 대폭 축소
Goodix Technology의 새로운 디지털 '클래스-D' 아키텍처와 동종 최초의 특수 튜닝된 90nm BCD 공정을 개발한 유명 칩 제조업체와의 협업 덕에 TFA9865은 불과 2.2*2.2mm²의 크기로도 업계 최고의 오디오 성능을 구현한다. 이처럼 크기가 작아지고 주변 부품이 간소화되어 고객의 애플리케이션에 더 많은 유연성을 제공한다.
- 40년간 축적된 기술 전문성으로 오디오 기술 혁신의 발전
TFA9865 개발은 국제적으로 인정받는 오디오 R&D팀의 풍부한 유산과 혁신을 보여주는 중요한 이정표에 해당한다. 40년이 넘는 전통을 자랑하는 이 팀은 1980년대에 Philips에서 오디오 칩을 시작으로 기술 개발 여정에 첫 발을 내디뎠다. 이후 팀은 NXP의 음성•오디오 솔루션 제품 라인을 구성했고, 2012년에는 스마트 앰프 솔루션을 개척하여 전 세계 사용자에게 비할 데 없는 선명한 소리를 자랑하는 탁월한 청취 경험을 선사했다. 2020년에는 Goodix Technology에 합류하여 오디오 제품 라인의 핵심 인력으로 부상한 뒤 하드웨어와 소프트웨어 전반에 걸친 선구적인 혁신을 중점적으로 모색하며 딥러닝 기술을 기반으로 한 솔루션을 개발 중이다. 이러한 발전은 음성과 음질 모두에서 사용자 경험을 크게 향상시키고 있다.
Goodix Technology의 수석 부사장이자 오디오 사업부 책임자인 Yang Yuqing 박사는 "Goodix Technology가 추구한 오디오 분야 혁신의 최신 정점인 TFA9865는 저전력 소비와 작은 사이즈를 통해 고성능 오디오 구현의 새로운 기준을 제시했다"고 말했다. 그는 이어 "인공지능(AI) 시대에 발맞춰 우리는 모바일 오디오에 고유한 가치를 제공하는 혁신적인 기술을 AI 애플리케이션과 함께 활용하여 글로벌 고객이 비즈니스 성장을 달성할 수 있도록 지원할 것"이라고 덧붙였다.
Goodix Technology 소개
Goodix Technology(603160.SH)는 IC 설계 및 소프트웨어 개발에 기반한 애플리케이션 통합 솔루션 제공업체로, 스마트 기기, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션, 자동차 전자장치에 업계 최고의 소프트웨어 및 하드웨어 반도체 솔루션을 제공한다.
