[그래픽=김지헌 기자]

[헤럴드경제=김지헌 기자] “이 부분은 저희가 확실하게 말씀드릴 수 있는데요.”

최근 진행된 SK하이닉스 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜. 박명수 SK하이닉스 D램 마케팅 담당 부사장이 회사의 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 설명하기에 앞서, 대뜸 “확실하게 말할 수 있다”는 단언을 했다.

투자자들을 상대로, 조심스럽고 애매모호한 표현이 난무하는 통상의 컨퍼런스콜에서 볼 수 없는 한마디였다. 그는 “HBM3E 시장이 개화할 것으로 보고 있는데 HBM3처럼 시장 선도가 가능하냐”는 한동희 SK증권 연구원 질문에 SK하이닉스의 기술 경쟁력이 삼성전자나 마이크론보다 우위에 있다는 점을 짚고 넘어가며, 내년에 이어 그 다음 해에도 관련 시장 주도권을 SK하이닉스가 선도해나갈 것이라는 관측을 자신있게 내놓았다.

박 부사장은 “HBM수요가 급증하면서 내년 생산분(캐파)까지 솔드아웃(전량판매)됐고, 앞으로도 가파른 성장세를 보일 것”이라고 말했다. 이어 “고객들의 추가 수요 논의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 확실한 가시성을 갖고 있다고 말씀드릴 수 있다”며 “고객이나 시장 관계자들의 이야기에 따르면 SK하이닉스의 HBM3E 캐파 점유율이 압도적으로 높은 것으로 이해하고 있다”고 덧붙였다.

최근 HBM 시장은 인공지능(AI) 붐에 그야말로 활황세다. 글로벌 반도체 기업 최초로 시가총액 1조달러(약 1300조원)을 넘어선 기업인 엔비디아가 만드는 최고 성능 그래픽처리장치(GPU)에 SK하이닉스가 만드는 HBM3가 독점 탑재되고 있다.

시장에선 HBM이 향후 5년간 연평균 60~80% 성장할 것으로 보고 있다. HBM 시장은 D램 전체 기준으로 지난해 1% 미만이었지만, 올해 5% 수준으로 올라섰고, 내년에는 최소 10% 중후반 정도로 성장할 전망이다. 메모리 반도체 사업만 하며 반도체 하락 사이클에 좌우됐던 SK하이닉스에는 그야말로 ‘단비’같은 시장이 열렸다는 평가다.

SK하이닉스의 HBM 개발 변천 [SK하이닉스 제공]

박 사장은 이미 HBM 시장의 주요 공급자로서 2025년 신제품 논의까지 진행되고 있다는 점을 밝혔다. 그는 “2024년 뿐만 아니라 2025년까지 확대해 대부분의 고객사, 파트너사와 기술 협업·캐파 논의를 하고 있다”고 강조했다. 고객사들의 입장에서, SK하이닉스의 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험이 어느 정도 신뢰를 주는 모습이라는 평가도 덧붙였다.

향후 HBM 제품이 늘어도 SK하이닉스의 가격 협상력은 유효할 것이라고 전망했다. HBM 수요를 보면 HBM2E, HBM3, HBM3E, HBM4까지 연계해서 현재 제품 전환 속도가 매우 빠르다. 박 부사장은 “내년 같은 경우는 D램이 빠르게 업황이 회복될 시기여서 HBM3E를 내년에 새로 채용하는 고객은 거기에 준해 가격을 정하면 된다”며 “HBM3에서 HBM3E로 넘어가는 경우는 당사가 다른 공급사보다 세대 전환을 빠르게 선점하는 효과를 가지고 있어 종합 ASP(평균판매가격) 측면에서 우위를 점하고 있다”고 설명했다.