삼성 엑시노스1380 모습[삼성전자 홈페이지 캡처]

[헤럴드경제=김지헌·김민지 기자] 삼성전자가 스마트폰 두뇌칩에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP)에 대한 투트랙 전략을 본격화하는 것으로 분석된다. 올해 갤럭시S23에 탑재되지 못한 엑시노스 AP가 ‘절치부심’ 끝에 내년에 차세대 모델을 중심으로 새롭게 시장에 주목받을 것으로 전망되는 가운데, 보급형 스마트폰에 사용되는 AP를 늘려 시장 저변 확대에도 속도를 내고 있다는 관측이다.

20일 업계에 따르면 최근 대만 시장조사업체 트렌드포스는 “삼성의 스마트폰 차기작인 ‘갤럭시 S24’에 삼성의 AP인 ‘엑시노스2400’이 탑재될 가능성이 있다”는 입장을 내놨다. 그러면서 “이번 엑시노스2400은 4㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) ‘저전력 퍼포먼스’(LPP) 노드를 기반으로 한 10코어 그래픽처리장치(GPU)를 갖출 것”이라고 내다봤다.

특히 최적화를 거쳐 성능을 끌어올린 공정을 의미하는 ‘4나노 LPP 공정’을 거친 제품이라는 관측이 이목을 끈다. 기존 4나노 초기 공정보다 성능이 개선된 것으로 평가받는 노드다. 지난해부터 새롭게 도입된 삼성의 노드 작명에 따르면 ‘SF4’에 해당한다.

우선 차세대 모델인 엑시노스2400의 퀄컵 AP와의 갤럭시 스마트폰에 대한 병행 탑재가 기대되고 있다. 삼성이 출시 중인 AP인 엑시노스는 지난해 1월 4나노 공정 기반의 ‘엑시노스2200’까지만 출시된 상태다. 지난해까지만 해도 갤럭시 스마트폰(갤럭시S22) 일부 물량에 엑시노스 AP를 공급했다. 그런데 올해 들어 갤럭시S23에 미국 퀄컴의 AP인 ‘스냅드래곤8 2세대’가 전량 탑재됐다. 이로 인해 올해 양산 예정이었던 엑시노스2300 AP는 출시조차 되지 못한 상태다.

최근 삼성의 4나노 수율이 안정화되면서 엑시노스2400 칩 원가 절감 기대감이 커지고 있다는 게 업계 진단이다. 이 경우 갤럭시 스마트폰을 만드는 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부에서 구입할 가능성이 높다. 동시에 대만 TSMC가 주도해온 패키지 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)’ 기술이 갤럭시2400 양산에 최초로 도입될 것이란 기대감도 커지면서, 성능 향상 관측도 제기된다.

국내 기업의 반도체 생산라인 모습

삼성전자의 글로벌 모바일AP 점유율 중 상당수는 보급형 제품이 차지한다. 올 1분기 다른 경쟁업체와 달리 나홀로 성장에 성공한 것도 갤럭시A 시리즈에 꾸준히 탑재되고 있는 엑시노스 850·1080·1280 등의 역할이 컸다.

시장조사기관 스트래티지 애널리틱스에 따르면, 삼성전자 시스템LSI의 올해 1분기 모바일 AP 출하량은 1910만대로 전년 동기(1630만대) 대비 15% 증가했다. 같은 기간 시장 1위 대만 미디어텍 출하량이 31%, 퀄컴 3%, 애플 6% 감소한 것과 대비된다.

지난 2021년 출시된 중저가 AP ‘엑시노스 850’은 지난해 출시된 갤럭시A13을 포함한 8개 스마트폰에 탑재됐다. 시장조사기관 옴디아에 따르면, 갤럭시 A13은 지난해 전세계에서 가장 많이 팔린 스마트폰 2위에 올랐다. 상위 제품인 엑시노스 1280은 지난해 4월에 출시돼 갤럭시A53, A33, M33 등에 탑재됐다. 갤럭시 A53은 지난해 세계에서 가장 많이 팔린 스마트폰 11위를 기록했다. 삼성전자 모바일 AP 점유율을 늘리는데 톡톡히 기여하고 있다.

최근 삼성전자는 보급형 AP 라인업 확대에 주력하고 있다. 최근 엑시노스 1380·1330을 공개하고 보급형 스마트폰 탑재를 계획하고 있다. 엑시노스1380은 갤럭시A 시리즈 신제품 중 가장 상위 모델인 갤럭시A54에 탑재된다. 특히 중저가 AP임에도 불구하고 성능이 플래그십 AP에 준한다는 호평이 나온다.

하위 모델인 엑시노스1330은 A14 시리즈에 탑재될 전망이다. 가장 저렴한 축에 속하는 제품으로, 보급형 스마트폰 수요가 높은 인도 등에서 흥행할 것으로 보인다.

삼성전자의 보급형 AP 전망은 오는 2분기에도 긍정적이다. 스트래티지 애널리틱스는 올 2분기 삼성전자의 모바일AP 출하량을 2080만대로 전망했다.