[헤럴드경제=김지헌 기자] 삼성전자는 지난해 6월 3나노(㎚·10억분의 1m) 반도체를 양산하기 시작했다. 세계 최초다. 이에 질세라 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산)회사인 대만의 TSMC도 3나노 양산에 돌입했다. 삼성전자와 TSMC가 이 같은 공세에 나서자 미국과 일본 기업은 아예 2나노를 들고 나왔다. 글로벌 반도체업계에서 최첨단 파운드리 공정인 2나노이하 기술개발경쟁이 치열해지는 형국이다. 최근엔 미국 인텔에 이어 일본 라피더스가 도전장을 던졌다.

[게티이미지뱅크]

인텔은 PC용 중앙처리장치(CPU) 중심으로 업계 선두였다. 하지만 파운드리 주도권은 TSMC와 삼성전자에 내줬다. 인텔은 2021년 파운드리사업 재진출을 발표하고 2023년 하반기에 3나노, 2024년에 2나노, 2025년에 1.8나노 제품을 생산하겠다고 밝혔다.

인텔은 200억달러(약 24조7000억원)를 투자해 미국 애리조나주에 파운드리공장을 짓고 있다. 오하이오주에도 200억달러를 들여 첨단 반도체공장 2개를 지을 예정이다.

최근엔 일본의 공세가 거세다. 일본은 8개 대기업의 출자로 지난해 하반기 설립된 반도체회사 라피더스가 2027년까지 2나노 공정을 개발해 반도체 칩을 생산하겠다고 선언했다. 이를 위해 2025년까지 2나노 시제품 라인을 구축할 계획이다.

다만 일본이 양산 가능한 최신 공정은 40나노에 멈춰 있어 과연 2나노 양산이 가능할지 회의적인 시각도 있다. 일단 라피더스는 일본 정부의 지원 속에 10년간 5조엔(약 48조원)을 투자할 계획이다.

일본 정부는 라피더스에 이미 700억엔(약 6830억원)을 지원하기로 결정했고, 지속적으로 자금을 대겠다는 입장을 밝히며 한국과 대만에 대한 추격속도를 높일 계획이다.

세계 최초로 3나노 양산 타이틀을 거머쥔 삼성전자는 지난해 10월에 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 로드맵을 발표했다. 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리공장 라인도 1개에서 2개로 늘릴 예정이다.

세계 1위 TSMC도 2나노 제품 개발에 적극적이다. 2025년 생산을 목표로 대만 북부 신주지역에 2나노 반도체공장을 짓는다. 이어 2026년 1나노 공장을 착공해 2027년 시범 생산, 2028년 양산에 들어간다는 계획이다.

TSMC는 미국 애리조나주와 일본 구마모토현에 공장을 짓고 있으며, 독일 드레스덴 공장 건설도 협의 중이다.

한편 시장조사업체 트렌드포스가 집계한 지난해 3분기 세계 파운드리시장 점유율은 TSMC가 56.1%로, 1위다. 삼성전자는 15.5%로 2위다. 업계에선 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄이는 가운데 미국과 일본의 공세로 세계 파운드리시장이 4강구도로 형성될 것으로 전망하고 있다.