미국 텍사스주 테일러시 삼성전자 파운드리 부지 전경. [테일러시 제공]

[헤럴드경제=문영규 기자] 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 팹(공장) 건설을 위한 추가 토지 매입 작업을 완료했다. 부지 정비 등 사실상 공사가 진행되는 상황에 추가 토지 매입 완료로 착공식에도 탄력이 붙을 전망이다. 그동안 걸림돌로 지목됐던 미 연방정부의 반도체 산업 지원법도 탄력을 받기 시작했고 이재용 삼성전자 부회장에 대한 사면 여론도 높아 착공식 개최에도 속도가 붙을 전망이다.

19일 테일러시와 삼성전자에 따르면 삼성전자는 파운드리 공장 부지 2개 필지를 추가 매입해 테일러시 측에 승인 신청을 한 상태로 알려졌다.

삼성전자는 지난해 11월 공장 건설을 발표한 이후 이 필지 두 곳을 매입했다. 추가된 곳은 부지 북동쪽 한 곳과 남동쪽 한 곳이다. 기존에 이미 부지 계획에 포함된 곳이지만 그간 협상이 계속 진행돼 최근 매입이 이뤄진 것으로 보인다.

테일러시는 공청회를 열고 삼성전자의 2개 필지를 세제 혜택을 위한 증세재투자지역(TIRZ)에 포함하는 방안을 지난 14일 논의했다. 기존 부지는 TIRZ에 포함돼 세금 감면을 받는다. 테일러시는 30일 경과 후 구역 확장·수정을 위해 조례를 검토할 예정이다.

삼성전자 테일러시 파운드리 공장 부지. 붉은색 부분이 추가 매입한 부분. [테일러시 제공]

삼성전자는 이곳에 170억달러(약 22조원)를 들여 신규 파운드리 공장을 짓고 반도체 생산 역량을 강화하기로 했다. 상반기 착공 계획을 밝힌 삼성전자는 부지 정비 및 기초공사는 이미 시작한 것으로 알려졌다. 업계 일각에서는 지난달 착공식이 열릴 것으로 예상했지만 이재용 삼성전자 부회장 등 주요 인사들의 참석 여부가 불투명한 상황에서 미국 상원과 하원의회의 반도체 지원 관련법인 반도체산업 육성법안의 통과가 지연되며 착공식 개최 여부에도 영향을 줬을 것이란 관측이 있었다.

이재용 부회장은 현재 재판이 진행중이어서 해외출장을 갈 경우 법무부 승인을 거쳐야 하는 등 어려움이 따른다. 설령 참석하지 않더라도 주요 참석자들의 일정도 조율해야 한다. 반도체산업 육성법은 미 상원과 하원이 각각 처리한 미국혁신경쟁법(USICA)과 미국경쟁법(ACA) 중 반도체 지원 내용만을 간추린 것으로, 520억달러(약 69조원)의 대규모 지원책인 만큼 삼성전자도 지원을 기대해볼 수 있어 법안 처리 여부에 주시할 수밖에 없다. 지난달 미국반도체산업협회(SIA)가 의회에 보낸 법안 통과를 촉구하는 서한에도 삼성전자와 SK하이닉스가 참여했다.

그런데 최근 이같은 분위기가 변했다. 삼성전자는 테일러시 파운드리 건설을 위한 부지 확보를 완료한 만큼 착공식을 위한 조건을 하나 충족했다.

법무부도 광복절 특별사면을 위한 준비에 착수해 이재용 부회장의 사면 가능성에도 관심이 모아지는 상황이다. 여기에 미 의회가 19일(현지시간) 미국경쟁법을 표결할 것이란 전망도 이었다. 로이터통신, 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 척 슈머 민주당 상원 원내대표는 “빨리 움직여야 한다”며 법안 투표를 진행할 수 있다는 방침을 밝힌 것으로 전해졌다. 연방정부 정책보다 지방정부 지원이 더 현실적이어서 변수가 될 수 없다는 지적도 있고, 이외에 고려해야 할 변수들이 많지만 큰 흐름은 착공식 개최에 유리하게 흘러가고 있다는 평가다.

재계 한 관계자는 공장 부지 추가매입과 관련해 “부지 크기가 지금도 충분하지만 향후 어떻게 될지 모르는 상황도 염두에 뒀을 것으로 보인다”며 “시 의회도 반대할 가능성은 없을 듯 하다”고 말했다.