삼성전자 반도체 제조 라인 모습[삼성전자 제공]

[헤럴드경제=김지헌 기자] 올해 2분기 TSMC와 삼성전자 파운드리(반도체 칩 위탁생산)의 시장 지배력 차이가 좀처럼 좁혀지지 않은 것으로 나타났다. 고성능 컴퓨팅과 자동차 관련 칩에 대한 수요가 지속된데다 TSMC가 칩 판매 가격 역시 올리면서, 삼성과의 격차를 유지하고 있는 것으로 풀이된다. 최근 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 양산을 시작하며 TSMC보다 앞선 기술 프리미엄을 획득한 삼성 파운드리가 신규 고객사 확보로 시장 판도를 변화시킬지 주목된다.

11일 TSMC의 올해 4~6월 월별 매출을 합산해보면, 이 회사는 2분기에 5341억4000만대만달러(약 23조3000억원)의 수익을 낸 것으로 집계된다. 이는 지난 1분기 4910억7600만대만달러(약 21조4000억원)보다 약 9% 보다 높은 수치로, 지난해 2분기보다는 무려 43% 가량 매출이 증가한 것이다.

삼성 파운드리 사업부의 경우 금융투자업계에서 올해 2분기에 약 7조원 수준의 매출(시스템LSI사업부 포함)을 올릴 것으로 관측하고 있다. 유진투자증권은 6조9520억원, 키움증권 6조9400억원, 하이투자증권 7조3510억원 규모 매출을 예상했다.

삼성 파운드리의 매출 규모가 예년과 변함없이 TSMC의 3분의 1수준을 벗어나지 못하고 있다는 분석이다. TSMC는 고성능 컴퓨팅 칩에 대한 높은 수요과 자동차 시스템의 디지털화에 따른 칩 수요가 실적을 견인하고 있는 것으로 평가된다.

TSMC 반도체 제조 라인 모습[TSMC 홈페이지 캡처]

특히 모바일 칩에서의 선전이 두드러진다. 올해 1분기 TSMC는 스마트폰의 두뇌에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP)와 통신을 담당하는 셀룰러 모뎀 등 핵심 칩셋 시장을 주도하며 69.9%의 점유율을 기록 중이다. 2위 삼성전자는 30%의 점유율을 기록했다. 이같은 기조가 2분기에도 지속됐단 평가다.

TSMC는 가장 중요한 고객인 애플에 최근 1년반 동안 ‘맥(Mac)용’ 칩 주요 5개 모델을 공급했다. 올해 1분기에는 대만의 팹리스(반도체 설계전문) 업체이자 글로벌 시장 선두권에 올라선 미디어텍의 ‘디멘시티 9000 SoC’로 4나노 공정 대량 생산을 시작한 것으로 전해진다.

TSMC의 매출 확대에는 지난해 8월 진행된 회사 측의 ‘최대 20% 가격 인상’이 한몫했다는 평가도 나온다. 당시 TSMC는 원재료 가격 상승을 이유로 고객사를 대상으로 판가를 높였다. 오는 3분기부터 8인치(200㎜) 파운드리 가격을 기존 대비 10~20% 올리겠다고 올해 초 고객에게 통지한 것으로 전해진다. 최근엔 TSMC가 내년 초부터 파운드리 가격을 최소 6%이상 올릴 것이라는 전망도 나온다. 삼성 역시 칩 판매 가격을 높이고 있으나, TSMC의 인상 속도가 이보다 빠른 것으로 평가된다.

삼성 파운드리는 지난달 말 3나노 양산을 공식화하며 TSMC보다 앞서 선단 공정 확대와 신규 고객사 발굴 등이 기대되는 상태다. 삼성전자에 따르면 지난해 파운드리 고객은 100곳을 넘어선 상황이다. 삼성은 3나노에 이은 2나노 공정을 통해 2026년에는 지금보다 3배 많은 300곳 이상의 고객을 확보하겠다는 계획이다.

옴디아는 3나노 공정을 활용한 매출이 올해부터 발생해 2024년에는 5나노 공정의 매출을 넘어설 것으로 보고 있어 가능성은 충분하다. 삼성전자는 지난 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “생산능력(캐파) 이상으로 주요 고객사의 수요가 지속돼 공급 부족이 일어나고 있다”며 “향후 5개년 동안 수주잔고가 전년도 매출의 8배로, 선단공정 등에 대해 적극적인 프로모션 중이라 수주 규모가 늘어날 것으로 보인다”고 말한 바 있다.

다만 TSMC 역시 공격적으로 인프라를 확대하는 중이라 주목되는 상태다. 업계에선 삼성전자 파운드리 사업부 인력은 2만명 안팎인 것으로 알려졌다. TSMC는 직원 수는 최근 7만명에 달하는 것으로 전해진다. TSMC는 올해 총 설비투자가 400억~440억달러에 이를 것으로 밝혔다.

업계 관계자는 “기술력 확보에 이어, 인력과 투자 규모가 확대될 수 있는 대내외 여건이 마련돼야 파운드리 판도 변화가 가능해질 것”이라고 말했다.