이재용(맨 왼쪽) 삼성전자 부회장이 네덜란드의 ASML 본사에서 첨단 반도체 장비 기술을 살펴보는 모습. [삼성전자 제공]

[헤럴드경제=김지헌 기자] 세계 파운드리(반도체 칩 위탁생산) 1위 기업인 대만의 TSMC가 차세대 극자외선(EUV) 장비 도입을 공식화했다. 이재용 삼성전자 부회장이 최근 네덜란드 출장을 통해 이 장비 기술을 살펴본 데다, 지난해 인텔이 이미 이 장비를 업계 최초로 도입할 것이라고 공언한 바 있다. 해당 장비에 대한 글로벌 첨단 반도체 업체 간 발주 경쟁이 치열하게 전개될 전망이다.

18일 업계에 따르면 미위제(YJ 미) TSMC 연구개발(R&D) 담당 부사장은 최근 미국 실리콘밸리에서 열린 기술 심포지엄에서 “앞으로 TSMC는 2024년에 하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) EUV 장비를 도입하여 고객사가 혁신을 촉진하는 데 필요한 관련 인프라와 회로 패턴 작업 솔루션을 개발할 것”이라고 말했다.

하이 NA EUV는 반도체 제조 과정 중 하나인 노광(빛으로 웨이퍼에 반도체 회로 모양을 찍어내는 작업) 공정에 사용된다. ASML이 독점적으로 전세계 반도체 제조사를 대상으로 공급할 예정인 장비로, 한 대당 5000억원 이상을 호가하는 것으로 전해진다. 이전 EUV 장비보다 렌즈와 반사경 크기를 확대해 더 세밀한 회로 구현이 가능하도록 했기 때문에 향후 개발될 최첨단 반도체 공정 관련 필수 장비로 꼽힌다.

파운드리 사업 재진출을 선언하며 ‘칩 거인’의 명성을 되찾아오겠다고 밝힌 인텔은 ASML의 ‘하이 NA EUV’ 장비를 업계 최초로 도입하겠다는 소식을 지난해 전하며 화제가 된 바 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 피터 베닝크 ASML CEO에 직접 전화를 걸어 EUV 장비 지원을 요청하기도 했다.

TSMC 반도체 제조 라인 모습[TSMC 홈페이지 캡처]

TSMC 건물 모습[TSMC 홈페이지 캡처]

이 부회장 역시 최근 네덜란드 출장에서 ASML 본사를 방문해 하이 NA EUV 장비를 직접 클린룸에서 살펴봤다.

TSMC는 이번 심포지엄에서 해당 장비를 언제 양산 과정에 사용될지는 밝히지 않았다. 케빈 장 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 “2024년에는 하이 NA EUV를 양산에 투입할 준비가 되어 있지는 않을 것”이라며 주로 협력사들과 양산 준비 연구에 사용할 것이라고 말했다.

TSMC의 라이벌인 인텔은 2024년 하반기부터 진행될 최신 공정에 이 장비가 사용할 가능성이 있는 것으로 알려졌다.

반도체 업계에서는 차세대 칩 기술과 관련해 어느 회사가 우위를 점하고 있는지 예의주시하고 있다.

업계 관계자는 “인텔이 지난해 차세대 EUV 기술을 도입하기로 한 이후 TSMC까지 도입을 공식화하며 첨단 반도체 공정 경쟁이 치열해지고 있다”며 “삼성 역시 조만간 이와 관련된 구체적인 로드맵을 밝힐 가능성이 있어 보인다”고 말했다.