중소벤처기업부와 삼성전자가 300억원의 기금을 조성, 시스템반도체와 인공지능(AI), 소재·부품·장비 분야 우수 중소기업 발굴에 나선다.

중기부는 1일 경기 용인에 있는 중소기업 위드웨이브 본사에서 삼성전자와 ‘공동투자형 기술개발 투자기금’ 조성 관련 업무협약을 체결했다.

공동투자형 기술개발은 중기부와 투자기업이 공동 출자로 기금을 조성한 뒤 투자기업이 제안한 과제를 중소기업이 풀어가도록 지원하는 정책이다. 2008년 공동투자형 기술개발 도입 이후 현재까지 96개의 대기업이 출연해 7698억원의 기금이 조성됐다. 이를 바탕으로 중기 961곳이 과제 1184건을 해결한 바 있다. 중기부와 삼성전자는 지난 2013년에도 200억원의 기금을 조성, 위드웨이브가 이를 지원받아 5G 밀리미터파급의 초고속 통신장비 부품을 국산화 하는데 성공하기도 했다. 이번 기금은 중기부와 삼성전자가 각각 150억원씩을 출연한다. 기금은 중소기업의 시스템반도체와 AI·바이오헬스·로봇 등 차세대 제품기술, 소부장 분야 우수 기술을 보유한 중소기업을 발굴하고 지원하는 데 쓸 예정이다. 도현정 기자