동박(elecfoil)[일진머티리얼즈 제공]

[헤럴드경제 도현정 기자]일진머티리얼즈(대표 양점식)가 국내 최초로 1.5㎛ 반도체용 초극박(Ultra Thin Copperfoil) 국산화에 성공했다.

이 제품은 반도체 패키지에 쓰이는 것으로, 머리카락의 100분의 1 굵기인 1.5㎛에 불과하다. 전자 IT 산업 분야에서 쓰이는 동박 중 가장 얇다. 업계에서 가장 많이 쓰이는 전기 자동차 매터리용 동박은 두께가 4.5~10㎛. 이에 비해 1.5㎛ 초극박은 극한의 제조기술이 필요해 업계에서 ‘꿈의 제품’이라 불린다.

전자 IT 기기가 소형화되고 고집적화 되면서 초미세회로를 구현하려는 반도체 제조사들이 초극박으로 눈을 돌렸지만, 국내에는 양산 기업이 없었다. 세계에서 유일하게 일본 미쯔이사가 1.5㎛ 초극박을 양산해 시장을 독점하고 있었다. 일진은 이번에 국내 기업으로는 최초로, 세계에서 두 번째로 1.5㎛ 초극박 양산에 성공한 것이다.

일진은 15년의 연구 개발 끝에 1.5㎛ 초극박 양산이란 결실을 맺었다. 일진머티리얼즈는 1978년부터 일본이 독점하고 있던 동박 개발에 나서 국산화 성과를 이어갔다. PCB기판용이나 전기자동차 배터리용 동박은 일진머티리얼즈 외에도 SK넥실리스, 두산솔루스, 대만의 장춘, 중국의 왓슨 등의 기업들이 기술을 보유하고 있지만 1.5㎛ 초극박 양산 기술을 일본 미쯔이 이후 일진머티리얼즈가 유일하다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 동박 업계에선 궁극의 기술”이라며 “이번 국산화 성공으로 수입 대체효과는 물론 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다는데 의미가 있다”고 말했다.