[헤럴드경제 천예선 기자] 반도체 파운드리(수탁생산) 절대강자인 TSMC가 대만에 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 최첨단 신규공장을 짓는다. TSMC가 2나노 공정에서 신규공장 건설을 공식화한 것은 이번이 처음이다. 초미세공정 시설투자를 가속화해 삼성전자와 격차를 더 벌리겠다는 전략으로 풀이된다.

26일 반도체 업계와 외신 등에 따르면, TSMC는 전날 열린 온라인 기술 심포지엄에서 “2나노 미터의 초고성능 반도체를 생산하는 공장 부지 취득을 위해 이미 협상 절차를 진행하고 있다”고 밝혔다. 투자금은 20조원 이상으로, 2024년 전후 양산할 것으로 업계는 보고 있다.

TSMC는 이날 심포지엄에서 신규 공장 예정지는 본사가 위치한 대만 신주(新州) 시에서 2㎞ 가량 떨어진 신주과학원구(新竹科学園區) 사이언스 파크에 위치한다고 밝혔다. 2나노 제품 연구개발을 위해 현재 건설 중인 시설 ‘R1’ 옆의 토지를 확보한다는 계획이다. TSMC는 이곳에 총 4개동을 건설할 예정이다.

TSMC의 웨이저자(魏哲家) 최고경영자(CEO)는 심포지엄에서 “신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 세계 디지털화가 가속화되고 있지만, 그 가속에 우리의 반도체가 공헌할 수 있다”며 자신감을 드러냈다.

전 세계에서 최첨단 극자외선(EUV) 기반 5나노 이하 칩을 양산할 수 있는 곳은 TSMC와 삼성전자뿐이다. 그러나 최근 파운드리 미세공정에서 TSMC는 삼성전자에 앞서는 모습이다.

TSMC는 이날 회로선폭 2나노 공장 건설을 공식화했지만, 삼성전자는 3나노 기술 로드맵을 밝힌 상태다. 같은 크기의 칩이라도 회로가 더 미세할수록 성능은 높아지고 전력소모량은 줄어든다.

현재 상용화된 최신 기술은 5나노 공정이다. TSMC는 5나노 공정 라인에서 생산한 칩을 연내 출시 예정인 애플의 ‘아이폰12’에 공급한다. 또 내년에는 3나노 시범 생산을 시작하고, 2022년 3나노 제품을 본격 출하한다는 목표다.

삼성전자 또한 지난 2분기 5나노 칩 양산에 들어갔다. 최근에는 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 'POWER 10'에 EUV 기반 7나노 공정 칩을 공급하기로 하며 대형 고객사 확보에도 성과를 내고 있다.

그러나 TSMC와 삼성전자 간 매출 점유율 격차는 올 3분기 더 커질 전망이다. TSMC는 7나노 반도체의 수요가 이어지는 가운데 3분기부터 5나노 공정에서 만들어진 반도체 매출이 반영되기 때문이다.

시장조사업체 트렌드포스는 올 3분기 TSMC 점유율이 53.9%로, 삼성전자(17.4%) 보다 3배 이상 앞설 것으로 예상했다.