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한미반도체, SK하이닉스와 200.2억 규모 반도체 장비 공급계약
2018.02.19 09:38
[헤럴드경제=증권팀] 한미반도체는 SK하이닉스와 반도체 제조용 장비(TSV DUAL STACKING TC BONDER) 공급계약을 체결했다고 19일 공시했다.
계약금액은 200억2000만원이며 이는 2016년 매출 대비 12.04%에 해당하는 규모이다.
계약기간은 오는 7월 27일까지다.
park@heraldcorp.com
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