- 27일 상장 예정
[헤럴드경제=김지헌 기자] “코스닥 상장을 통해 고객에게 인정받는 좋은 기업을 만드는 것이 목표입니다.”
전동규 서진시스템 대표는 10일 여의도에서 기자간담회를 갖고 코스닥 상장 이후 계획을 설명하는 자리에서 이같이 밝혔다.
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| [사진=게티이미지] |
지난 1996년 설립돼 2007년 법인으로 전환된 서진시스템은 통신ㆍ반도체 장비, 스마트폰, 에너지 저장장치(ESS) 등의 메탈 소재 케이스를 전문적으로 제조하는 업체다.
지난 2011년 11월 베트남에 현지 법인인 ‘서진시스템비나’를 설립한 뒤, 2014년 5월 또 다른 현지법인인 ‘서진비나’를 세워 스마트폰 메탈 케이스 시장에 본격 진출했다.
이듬해인 2015년 12월에는 ‘텍슨’을 인수해 통신장비용 시스템 분야와 반도체, ESS부품으로 사업 다각화에 성공했고, 지난해 8월엔 베트남에 알루미늄 잉곳(태양광전지의 핵심 소재) 공장을 완공해 소재분야로도 진출했다.
현재 서진시스템비나, 서진비나, 텍슨 등 9개의 관계사를 보유한 서진시스템은 전세계 150여개 고객사에 제품을 공급 중이다.
서진시스템의 지난해 매출은 1658억원으로 전년보다 113% 증가했고, 영업이익과 당기순이익도 지난 2015년 대비 각각 8% 상승했다.
서진시스템은 오는 13~14일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤, 16일~17일 청약을 거쳐 3월 27일 상장될 예정이다.
공모희망가는 2만1000~2만5000원으로 주관사는 NH투자증권이다.
raw@heraldcorp.com
