니혼게이자이신문 등 외신들은 8일(현지시간) TSMC가 약 5000억 대만달러(약 18조3,000억 원) 규모의 투자 계획 검토 중이며 용지 확보 등을 위해 대만당국과 협의를 시작했다고 보도했다.
차세대 제품은 주로 회로 선폭을 5나노미터(나노는 10억분의 1) 이하의 소형 반도체 등이다.
대만의 양훙둔 과학부장(과학기술장관)은 전날 "TSMC 측으로부터 5나노와 3나노 제품 생산을 위한 투자 계획을 제출 받았고, 인프라 측면의 지원을 검토중"이라고 밝혔다.
이어 "부지는 남부과학공업단지 가운데 가오슝(高雄)시 소재 50~80 헥타르가 될 것"이라면서 연내 당국의 방안을 TSMC에 제시할 예정이라고 전했다.
양 부장은 공장 신설 계획에 대해 "2020년에 착공, 2022년 양산을 개시할 방침"이라고 밝혔지만 TSMC 측은 "시기는 아직 확정되지 않았다"고 부인했다.
외신들에 따르면 현재 반도체 업계의 가장 큰 관심사는 '회로 선폭의 미세화'다. 이 미세화가 반도체 성능 향상의 '열쇠'가 된다는 것이다. 이 때문에 TSMC뿐 아니라 삼성전자 등도 이 미세화 기술 개발을 서두르고 있다.
TSMC는 현재 16나노 제품을 제조하고 있으며 올해 말 내년 초부터는 10나노 제품을, 1년 후인 2018년 상반기에는 7나노 제품을 각각 양산한다는 계획을 세우고 있다. 5나노 제품의 생산 개시는 2020년 이후로 설정됐다.
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