28일 한국머크(대표 미하엘 그룬트)에 따르면, 스마트폰에서 최첨단 컴퓨팅기기에 사용되는 첨단 전자소재를 이번 전시회에서 소개하는 중이다.
머크는 반도체 및 LED 제조에 필요한 포토레지스터 및 절연재료를 개발, 제조하고 있다. 특히, 반사방지막코팅(AR코팅), 패턴슈링크재료, 특수패턴 붕괴방지린스, 형상액, EBR(Edge Bead Remover)용제, 미세공정절연제(Spin-On유전체)를 공급한다.
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| 리코 비덴브루흐 머크 본사 기능성소재사업부 집적회로사업부문 대표(왼쪽)와 미하엘 그룬트 한국머크 대표가 28일 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아’에서 부스를 둘러보고 있다. |
또 DSA(직접자기조립)소재 개발부문에서 탁월한 성과를 보여주고 있다. DSA는 블록(Block) 공중합체(copolymer)를 이용해 패턴을 형성하는 기술이다. 이러한 블록 공중합체로 만들어진 패턴은 반도체회로(IC)의 패턴을 대체할 수 있는 차세대 기술이다. 블록 공중합체는 자기조립을 통해 수~수백나노미터 간격으로 패턴구조를 정렬할 수 있는 특수한 중합체다.
리코 비덴브루흐 본사 기능성소재사업부 집적회로부문 대표는 전시회에서 “집적회로소재 분야에서 폭넓은 공급과 R&D역량 강화에 투자하고 있다. 우리의 목표는 최고의 품질과 맞춤형 제품을 고객들에게 공급해 문제를 해결하고 차세대 기술을 개발할 수 있도록 지원하는 것”이라고 말했다.
미하엘 그룬트 한국머크 대표도 “스마트폰에서 최첨단 컴퓨팅기기까지 전자소재의 글로벌 메가트렌드 형성에 대한 우리의 기여를 높일 수 있을 것으로 기대된다”고 했다.
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