최근 사내외 주요 관계자가 참석한 가운데 열린 ‘오픈하우스(공장이나 사무소를 일반인에게 개방하는 일)’ 행사에서 10나노 핀펫 공정을 적용한 12인치 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판) 실물을 전시하는 한편, “10나노 핀펫 기술이 파운드리 시장에 큰 변혁을 가져올 것”이라는 자신감 가득한 발언도 내놨다.
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| 삼성전자 미국법인은 최근 샌프란시스코 벤틀리 리저브 콘퍼런스 센터에서 ‘오픈 하우스’ 행사를 열고 10나노 핀펫 공정을 적용한 12인치 웨이퍼를 공개했다. |
29일 관련 업계에 따르면 삼성전자 미국법인(Samsung Semiconductor. Incㆍ이하 SSI)은 최근 샌프란시스코 벤틀리 리저브(Bentley Reserve) 콘퍼런스 센터에서 ‘오픈 하우스’ 행사를 열었다. 이 자리에서 SSI는 반도체 업계 관계자와 직원들에게 그동안 일궈온 관련 사업의 성과와 현재 진행상태, 앞으로의 청사진을 설명했다.
오는 7월 현지 ‘새너제이(San Jose) 반도체 연구개발(R&D) 센터’의 완공을 앞두고 일종의 ‘리셉션’ 형식의 행사를 연 것으로 풀이된다. 새너제이 반도체 R&D 센터는 지난 2월 이재용 삼성전자 부회장이 권오현 디바이스솔루션(DS)부문 부회장 등 주요 경영진을 이끌고 시찰을 했을 정도로 중요한 의미를 지니는 곳이다.
무엇보다 현장에는 10나노 핀펫 공정을 적용한 12인치 웨이퍼 실물이 전시돼 참석자들의 눈길을 끈 것으로 전해졌다. 지난 2월 김기남 삼성전자 반도체총괄 사장이 국제고체회로학회(ISSCC)에서 “10나노 기반 반도체 공정 기술 개발을 완료했다”고 밝힌 지 약 3개월여 만에 구체적인 성과물을 내놓은 것이다.
당시 행사에 참석한 하오 홍(Hong Hao) SSI 파운드리 부문 수석부사장은 “10나노 핀펫 공정의 개발은 향후 반도체 파운드리(위탁생산) 시장에 매우 큰 영향을 미칠 것”이라며 오는 2016년 말까지 관련 제품의 양산 체제 수립 완료를 전망한 것으로 알려졌다. 김기남 사장 역시 지난 27일 “10나노 핀펫 모바일 AP 양산 준비는 계획대로 진행되고 있다”고 공언한 바 있다.
이에 따라 업계는 14나노 핀펫 공정을 통해 애플의 차세대 아이폰용 A9 AP 파운드리 물량을 ‘싹쓸이’한 삼성전자가 향후 A10 AP 수주전에서도 대승을 거둘 것으로 보고 있다. 특히 애플이 아이폰용 AP 생산에 총 80억달러(8조9000억원) 가량을 지출(시장조사기관 IBS)하는 것을 감안하면, DS부문의 수익성이 껑충 뛰어오를 것이라는 것이 업계의 관측이다.
한편, 반도체 생산공정이 미세해질수록 제품의 소비전력은 줄어들고 생산성과 성능은 비약적으로 높아진다. 현재 삼성전자 외에도 대만의 TSMC와 인텔이 10나노 공정을 이용한 반도체 생산에 심혈을 기울이고 있다.
yesyep@heraldcorp.com
