연구팀은 분자구조를 최적화한 새로운 유기반도체 고분자를 개발, 높은 유전상수를 갖는 절연체를 도입해 소재의 전하 이동도를 향상시켰다.
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| 사진: 이화여대 제공 |
이번에 연구팀이 개발에 성공한 유기반도체 소재는 기존 실리콘 반도체에 비해 가격이 저렴함에도 전하 이동도가 낮아 상용화가 어렵던 유기전자소재 분야에 새로운 혁신을 이룬 것으로 평가된다. 특히 향후 이를 유연전자소자, 디스플레이, 웨어러블 전자소자의 핵심 소재로 적용해, 의료, 전자, 광고 등 다양한 분야에 고부가가치를 창출할 것으로 기대된다.
김 교수와 노 교수는 “이번에 개발한 유기반도체 소재와 소자기술을 활용하면 기존의 유연 유기 전자회로의 성능을 아주 간단하게 3배 이상 개선할 수 있다”며 “특히 유기반도체 소재를 활용한 전자소자 제작 공정에서도 기존 공정에 비해 비용을 절감하는 효과가 기대된다”고 말했다.
한편 이번 연구는 미래창조과학부가 추진하고 있는 ‘나노소재원천기술개발사업’과 미래창조과학부의 ‘특화전문대학원 연계 학연협력지원사업’의 지원을 받아 수행됐으며, 연구 결과는 재료분야 세계적 권위지인 ‘어드밴스드 머티리얼(Advanced Materials)’의 지난 10일자 온라인판에 실렸다.
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