이번주 발표 앞둔 갤럭시S3…자체개발 통신칩 탑재
주요부품서 완제품까지…자사 조달시스템 완벽 구축
퀄컴 독주하는 글로벌 시장…대항마 넘어 No.1까지 도전

삼성전자가 5월 3일 발표할 갤럭시S3 LTE 모델에 자체 통신칩을 탑재한다. 이로써 주력제품에도 애플리케이션 프로세서(AP), 디스플레이와 함께 통신칩까지 주요 부품 모두를 삼성전자가 자체 조달하게 됐다.

갤럭시S, S2에 힘입어 AP시장 1위에 올라선 삼성전자가 S3에 LTE 통신칩을 자체 조달키로 하면서 퀄컴을 넘어 스마트폰 핵심부품 모두를 석권하겠다는 의지로 풀이된다.

30일 삼성전자와 업계에 따르면 갤럭시S3의 AP로 삼성전자의 엑시노스4쿼드가 들어가는 것과 함께 LTE 모델에도 삼성전자가 개발한 통신칩이 내장된다. 이 칩은 LTE와 3G 모두 지원한다.

삼성전자가 구글과 만든 레퍼런스폰 ‘갤럭시넥서스’, 지난해 2월 출시한 북미 최초 LTE 스마트폰 ‘갤럭시 인덜즈’, 같은 해 4월 출시한 스마트폰 ‘드로이드차지’와 태블릿 ‘갤럭시탭 10.1’ 등에 자체 개발한 LTE칩을 탑재한 적은 있지만 갤럭시S3처럼 주력으로 미는 제품에 자체 통신칩을 넣는 것은 이번이 처음이다. 

이처럼 삼성전자가 자체 통신칩 활용폭을 넓히는 것은 부품에서 완제품까지 모두 자사 기술로 구축했을 때 더 완성도를 높일 수 있다고 판단했기 때문이다.

삼성전자 관계자는 “외부 의존도를 최대한 낮추고 부품 수직계열화를 극대화하면 제품 최적화에 보다 유리하다”고 말했다.

나아가 LTE시장 확대를 겨냥해 지금부터 통신칩 비중을 높인다면 향후 자체 조달뿐만 아니라 다른 제조사에도 통신칩을 공급하면서 수익 창출원으로 기대할 수 있기 때문이다.

삼성전자는 갤럭시S와 갤럭시S2 성공으로 자체 조달한 AP 역시 이 분야 세계 1위에 오르면서 완제품과 부품의 ‘윈윈전략’ 효과를 이미 경험했다.

시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 삼성전자는 지난해 모바일 AP시장에서 점유율 72.8%를 차지했다. 13.7%를 차지한 2위 텍사스인스트루먼트(TI)와는 무려 59.1%포인트 차이다.

이에 따라 세계적인 관심을 받고 있는 갤럭시S3에 자체 통신칩을 탑재한다면 삼성의 통신칩 또한 단번에 세계적인 주목을 받으면서 이 분야에서도 점유율을 높여갈 수 있다는 분석이다.

나아가 현재 통신칩에서 독보적인 1위를 달리고 있는 퀄컴과도 경쟁해 AP와 같은 성과를 낼 수 있다고 삼성전자는 내다보고 있다.

이밖에도 다음달 LG전자와 팬택이 AP와 통신칩을 하나로 합친 원칩(퀄컴의 ‘스냅드래건 S4’)폰을 선보이는 반면 삼성전자는 갤럭시S3를 AP, 통신칩 별도(투칩)로 가져가 차별화를 꾀한다는 전략이다.

삼성전자 관계자는 “투칩은 원칩에 비해 내장면적은 더 차지할지는 몰라도 원칩보다 발열이 덜하다는 장점이 있다”고 말했다.

<정태일 기자>
/killpass@heraldcorp.com