삼성전자가 4세대 HBM(고대역폭메모리) 제품인 HBM3(사진)의 엔비디아 납품을 위한 품질 테스트를 통과했지만 5세대 제품 HBM3E에 대한 테스트는 진행 중이라는 보도가 나왔다. HBM3을 시작으로 AI 가속기 시장의 ‘큰 손’ 엔비디아를 대상으로 한 대량 공급 물꼬가 트이면서, 하반기 HBM 시장 확대에 대한 기대감이 커지고 있다.

24일 로이터는 삼성전자의 HBM3가 엔비디아의 품질테스트를 통과했다고 보도하며 중국 시장에 쓰이는 저성능 그래픽처리장치(GPU) 칩에 탑재될 것이라고 설명했다.

로이터는 “현재로서는 ‘덜 정교한(less sophisticated) GPU인 H20에만 쓰일 것으로 보인다”며 “이는 미국 수출 정책에 준수해 중국 시장을 위해 개발된 것”이라고 했다.

삼성전자의 HBM3가 다른 고성능 제품에도 사용될지 여부는 아직 불분명한 것으로 전해졌다.

로이터는 5세대 제품인 HBM3E의 경우 아직 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 삼성전자는 올 초부터 HBM3와 HBM3E의 엔비디아 납품을 위해 품질테스트를 진행 중이었다. 이 중 HBM3가 먼저 테스트를 통과한 것으로 보인다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 6월 대만 컴퓨텍스 현장에서 삼성전자의 HBM3E 품질테스트에 대해 “아직 테스트가 끝난 것이 아닐 뿐이며, 인내심을 가져야 한다”며 삼성전자도 엔비디아에 HBM을 공급할 것이라고 말한 바 있다.

최근 일부 외신들은 삼성전자의 HBM3E 품질테스트 통과가 임박했다며 오는 31일 진행될 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자가 HBM3E 대량 양산 소식을 알릴 수도 있다고 관측했다. 최근 엔비디아가 하반기 차세대 AI 가속기 블랙웰 출시를 앞두고 주문량을 당초 계획보다 25% 늘렸다는 보도가 나오면서다.

현재 SK하이닉스와 마이크론의 HBM(생산능력) 생산 능력만으로는 물량 증가가 거의 불가능하다. 3사 중 가장 물량이 큰 삼성전자의 HBM3E 공급이 있어야 블랙웰 물량 증가가 용이하다. 때문에 엔비디아도 삼성전자의 HBM 공급이 더욱 필요한 상황이다. 김민지 기자