박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장 모습. [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제(이천)=김민지 기자] 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 앞서 발표한 미국 내 첨단 패키징 공장 설립 추진은 계획대로 진행한다고 밝혔다. 그러나 미국 반도체 생산시설 보조금 신청 조건이 까다롭다는 의견을 밝히며, 보조금 신청 여부는 검토하겠다고 설명했다.

박 부회장은 29일 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 내 수펙스홀에서 열린 정기주주총회가 끝나고 기자들과 만나 “미국 내 짓는 신공장은 첨단 패키징 공정 공장으로, 전(前)공정이 나가는 것은 아니다”라며 “현재 미국 주(州) 별로 검토가 끝나서 그대로 진행하고 있다”고 말했다. 그러면서 “전체 팹(공장)이 아니기 때문에 규모가 크지는 않고, HBM칩을 요구하는 고객들이 주로 미국에 있다보니 미국에 짓는게 좋겠다고 판단한 것”이라고 말했다.

이어 공장을 짓는다면 생산시설 보조금 신청을 할 것이냐는 질문에 “(미국 반도체 보조금) 신청서가 너무 힘들던데, 엑셀도 요구하고”라며 “(보조금 신청은) 검토해보겠다”고 말했다.

오는 10월 종료되는 미국의 대중 첨단 반도체 장비 수출 규제의 유예 기간에 대해서는 “아무래도 두 정부(한국과 미국)이 이야기를 더 해야할 것 같고, 저희는 시간을 최대한 벌면서 미중 갈등에 따라 경영계획을 변화시키기는 할 것”이라고 말했다. 이어 “무조건 시간을 버는 건 우리에게 유리하다”이라며 “1년(올해10월) 뒤에 또 유예 신청을 할 것”이라고 덧붙였다.

최근 공장 가동률 향상에 대한 질문에 곽노정 SK하이닉스 사장은 “첨단 제품인 DDR5, HBM 쪽 일부 제품들은 수요가 굉장히 타이트한 부분이 있다”며 “그런 특정 제품들에 대해서는 공장 가동률을 늘리고 있다”고 말했다.