이준호 회장은 미래산업의 기초가 되는 반도체, 디스플레이 등 IT소재산업에서 유독 일본 등 외국기업에 의존할 수 밖에 없는 우리나라의 소재산업 구조를 지켜보며, 창업 시부터 덕산그룹을 글로벌 소재 전문 기업으로 만들겠다는 목표와 신념을 가졌다.

[헤럴드경제(울산)=이경길 기자] “소재산업 입국(入國), 그 중심기업 덕산(德山)”

2019년 7월. 일본의 수출규제로 대한민국 반도체 및 디스플레이 산업에 빨간불이 들어오면서 울산에 본사를 둔 반도체 및 디스플레이 소재·부품 전문 중견기업 덕산그룹(회장 이준호)이 주목받고 있다.

반도체·디스플레이 소재전문회사인 덕산하이메탈, 덕산네오룩스, 덕산테코피아를 비롯해 7개 회사로 구성돼 있는 덕산그룹은 창업시부터 ‘소재산업의 발전이 전체 산업발전의 관건’임을 직감하며 IT산업 중에서도 소재산업만 일관되게 고도화시켜 왔다.

이는 미래산업의 기초가 되는 반도체, 디스플레이 등 IT소재산업에서 유독 일본 등 외국기업에 의존하고 있는 우리나라의 취약한 소재산업을 지켜보고 이준호 회장이 일찌감치 내린 결론이다.

○ 덕산 하이메탈, ACF용 ‘도전볼(Conductive Ball)’ 국산화 성공

특히, 덕산하이메탈, 덕산네오룩스, 덕산테코피아 등 주력 3사는 연구개발(R&D) 인력만 전체의 35%에 달하는 기술중심 기업이다. 이들 3사의 특허 출원건수는 1279건, 특허 등록건수는 393건으로 10년 동안 각각 10배 넘게 급증하는 등 소재 분야 R&D 실적은 크게 주목받아 왔다.

이 가운데 덕산 하이메탈은 Display(TV, 핸드폰) 전면에 쓰이는 ACF(도전성 필름)에 쓰이는 핵심소재인 도전볼(Conductive Ball)의 국산화에 성공했다.

이 소재는 일본의 대기업에서 삼성,LG에 공급하는 Display 핵심소재로, 차기 규제대상후보로 특별히 꼽히는 품목이다. 이와 더불어 현재 일본에 대부분 의존하고 있는 반도체 후공정 패키징 소재인 솔더페이스트와 솔더플럭스, EMI 차폐소재 등의 신규소재 연구개발로 조기에 국산화를 이루는 등 소재 전문기업을 향한 새로운 도전도 덕산하이메탈에서 준비 중이다.

덕산하이메탈은 일본에 전량 의존하던 반도체 패키징 소재인 솔더볼을 이미 20년전 국산화 해 현재 국내시장 1위, 세계시장 2위로 키워냈다.

○ 끊임없는 혁신 추구…덕산그룹, 글로벌 소재 전문 기업으로 도약

덕산네오룩스는 디스플레이 OLED(유기발광다이오드) 소재에서 지속적인 연구개발에 대한 투자로 발광층 소재인 Red Host, Red Prime 등 소재 제품 다변화를 이루고, Green Prime도 최근 국산화에 성공함으로써 소재경쟁력을 높여 글로벌 시장 점유율을 확대하고 있다.

또 지난 달 코스닥에 신규상장 한 덕산테코피아는 반도체 전공정 소재 및 OLED 디스플레이의 중간재 소재 전문회사로, 반도체 박막형성용 증착소재(Precursor)인 HCDS(Hexachloro Disilane)와 OLED 발광소재의 전 공정인 중간체 소재로 고속성장 하고 있다,

덕산테코피아는 반도체 직접소재인 HCDS를 주로 해외에서 전량 수입해 국내에서는 마지막 공정만 거쳐 고객사에 공급하던 것을, 국내 최초로 자체 합성·정제에 성공함으로써 완전 국산화를 이룩했다.

이준호 회장은 “향후 세계 소재산업 시장에서 첨예한 경쟁이 예상되는 희귀금속에 대한 사업도 DS미얀마를 통해 도전할 계획”이라며 “끊임없는 혁신과 R&D 투자를 기반으로 더욱 비약적인 성장을 이룰 것”이라고 말했다.

hmdlee@heraldcorp.com