삼성전자가 업계 최고 용량의 ‘32GB 노트북 D램 모듈’을 본격 양산한다.

삼성전자는 30일 이달부터 글로벌 PC업체에 최고 속도의 ‘32GB DDR4 SoDIMM’을 공급한다고 밝혔다.

이번 신제품은 최첨단 10나노급 16Gb(기가비트) DDR4 D램 칩이 모듈 전면과 후면에 각각 8개씩 총16개 탑재됐다. 게이밍 노트북에서 최대 속도 2666Mbps로 동작한다. 이에 따라 최근 인기를 얻고 있는 고성능 게이밍 노트북 시장에 최적의 솔루션을 제공할 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

삼성전자는 지난 2014년에 노트북용으로 20나노급 8Gb DDR4 D램 기반 16GB 모듈을 출시한 이후 4년 만에 용량을 2배 높이면서도 속도를 11% 향상시킨 제품 양산에 성공했다.

PC업체가 이 제품을 사용하면 기존 노트북의 구조 변경 없이 ‘32GB DDR4 모듈’ 2개를 장착할 수 있어 총 64GB까지 D램 용량을 확장할 수 있다.

‘32GB DDR4 모듈’ 2개로 64GB를 구성한 노트북은 16GB 모듈 4개로 64GB를 구성하는 것보다 동작모드에서 최대 39%, 대기모드에서 최대 25%의 소비전력을 감소시킬 수 있다.

삼성전자는 32GB DDR4 모듈 양산을 통해 모바일 워크스테이션(전문가용 고성능 노트북 컴퓨터)에 탑재된 것 이상의 고용량 D램 솔루션을 업계에서 유일하게 공급하게 된다.

PC제조사는 이 제품을 이용해 용량ㆍ속도ㆍ배터리 사용시간이 모두 개선된 최고 사양의 게이밍 노트북을 적기에 선보일 수 있다.

삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전세원 전무는 “업계 유일 32GB D램 모듈 양산을 통해 게이머들이 노트북에서도 초고해상도 고성능 게임을 더욱 실감나게 즐길 수 있게 됐다”며 “앞으로도 속도와 용량을 더욱 높인 D램 라인업을 적기에 출시해 프리미엄 PC 시장의 성장을 견인하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다.

천예선 기자/cheon@heraldcorp.com