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  • 한미반도체, 中 기업과 65.9억 규모 반도체 제조장비 공급계약

  • 기사입력 2018-02-14 10:24
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[헤럴드경제=증권팀] 한미반도체는 중국 BEIJING YANDONG MICROELECTRONIC와 반도체 제조용 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다.

계약금액은 65억8992만원이며 이는 2016년 매출 대비 3.96%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 오는 4월 20일까지다.

park@heraldcorp.com
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