AR기능 구현 핵심 부품업체
인터플렉스·비에이치 수혜 기대
흑자전환등 하반기 실적 가시화
증강현실(AR)을 구현할 수 있도록 하는 스마트폰 AR 부품의 대규모 수요가 발생하는 덕분에 인터플렉스와 비에이치의 실적이 한 단계 뛰어오를 것이란 전망이 나오고 있다.
19일 업계에 따르면 늦어도 오는 10월 출시될 애플 ‘아이폰8’에선 AR 기능이 핵심이 되면서, 스마트폰 AR 시장이 대폭 확대될 것으로 관측된다. 이러한 가운데 업계에선 인터플렉스와 비에이치가 큰 수혜를 입을 것으로 보고 있다. AR 기능에 사용될 대면적 리지드 연성인쇄회로기판(FPCB)을 양산할 수 있는 국내 중소기업이 두회사뿐이라는 분석에 따른 것이다.
이 두 기업은 특히 애플의 디스플레이 FPCB의 기존 공급자였던 맥크론, 킨서스 등 일본ㆍ대만 업체들이 리지드 FPCB 수율(투입량 대비 완성품 비율) 문제로 양산에 실패한 글로벌 부품 시장에서 두각을 나타내고 있다는 평가가 나온다.
FPCB는 전자기기의 각종 부품이 상호 연동되도록 신호를 전달하는 기판이다. 애플은 ‘아이폰7’까지 디스플레이 FPCB와 터치스크린패멀(TSP) FPCB를 멀티(기판의 층수를 다층으로 함) 방식으로 만들었으나, ‘아이폰8’부터는 리지드 FPCB(경성 인쇄회로기판과 연성 인쇄회로기판이 결합한 형태) 방식으로 만들고 있다.
전문가들은 애플이 AR 기능 때문에 리지드 FPCB를 사용하게 됐다고 평가한다. 애플은 기존에 디스플레이 드라이버 칩만을 탑재했으나, ‘아이폰8’부터는 드라이버 칩 외에도 AR과 관련된 2개의 칩을 추가로 더 부착할 예정이다. 2개의 칩을 디스플레이 FPCB에 추가 부착하기 때문에 탈착이 더 까다로운 리지드 FPCB를 채택했다는 지적이다.
업계 한 관계자는 “리지드 FPCB 후발주자인 대만, 일본, 중국 기업은 지금부터 생산 준비를 시작한다고 해도 양산까지 최소 2~ 3년이 걸리기 때문에 내년부터 해당 부품의 글로벌 공급이 부족할 것으로 예상된다”고 분석했다.
인터플렉스는 스마트폰 디스플레이, 카메라 모듈, 터치스크린패널 FPCB를 생산하고 있다. NH투자증권은 리지드 FPCB 매출 본격화 덕분에 인터플렉스의 올해 영업이익이 512억원을 기록, 4년만에 흑자전환할 것으로 내다봤다. 수익성이 낮은 기존 다품종 멀티 방식 FPCB 비중이 낮아지고 리지드 FPCB 제품 매출이 증가할 것이기 때문이다.
마찬가지로 비에이치 역시 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이용 리지드 FPCB 매출 덕분에 호실적이 예상된다. 한국투자증권은 비에이치의 올해 영업이익이 620억원을 기록, 흑자전환할 것으로 예측했다. 교보증권 역시 애플에 납품하는 OLED FPCB 매출만 3분기에 1000억원 이상이고, 4분기엔 2000억원에 육박할 것이란 분석을 내놨다.
업계 관계자는 “주목할 부분은 5월 중순부터 생산을 시작한 애플 관련 OLED FPCB 실적이 2분기에는 1~2주밖에 인식되지 않았다는 점”이라며 “하반기에 대량 매출이 일어나면서 기대했던 비에이치의 애플 OLED FPCB 실적이 가시화될 것”이라고 밝혔다.
김지헌 기자/raw@heraldcorp.com
