30일 대만 디지타임즈 및 업계에 따르면 TSMC는 최근 12나노 공정 도입을 확정한 것으로 알려졌다. TSMC의 최신 공정인 16나노의 보강판이다.
TSMC는 당초 16나노의 4번째 개선 공정을 도입할 예정이였지만, 삼성전자 등 경쟁사가 이미 10나노 공정 양산에 착수한 것을 의식해 이 같이 결정한 것으로 보인다. 디지타임즈는 “TSMC의 12나노 공정은 기존 최신 모바일AP 등을 만들어내던 16나노 공정의 개선판”이라며 “당초 수율 개선 및 가격 경쟁력 강화를 위해 추진했던 16나노 공정의 개선 대신 신 공정 도입을 결정한 것”이라고 전했다.
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| [사진=게티이미지] |
TSMC는 삼성전자 및 글로벌 파운드리 등 경쟁사와 경쟁을 위해 기존 14나노 공정과 함께 새로 도입하는 12나노 공정을 통해 애플과 미디어텍, 하이실리콘 등 주요 경쟁사에 제품을 공급할 예정이다. 또 이를 통해 2020년까지 14나노 공정 양산을 예고한 중국의 SMIC 및 상하이의 파운드리 회사들과 경쟁에서도 우위를 확보한다는 전략이다.
하지만 업계 일각에서는 TSMC의 이런 전략을 미뤄지고 있는 10나노 공정 도입의 공백을 매꾸기 위한 고육지책으로도 해석했다. TSMC는 당초 삼성전자와 마찬가지로 올해 중으로 10나노 공정을 통한 제품 양산을 약속했지만, 기술적인 문제 등으로 인해 빨라야 내년 하반기에나 본격 가동이 가능할 전망이다. 이 마져도 다시 늦어진다면 자칫 세계 최대 모바일 반도체 회사 퀄컴은 물론, 애플이나 화웨이 등 주요 고객까지 경쟁사에 내줄 수 있다. 이 같은 불확실성을 조금이나마 해소하기 위해 12나노라는 실현 가능한 대안을 택했다는 의미다.
한편 삼성전자는 이달 초 퀄컴과 손잡고 내년 주력 스마트폰에 사용될 모바일AP 스냅드래곤835를 10나노 핀펫 공정에서 본격 양산에 들어갔다고 공식 발표했다. 세계 파운드리 반도체 회사 중 가장 먼저 최신 초미세 공정인 10나노 라인을 본격 가동했다고 공식적으로 확인한 것이다.
삼성전자의 10나노 공정은 기존 14나노 대비 27% 개선된 성능과 40% 절감된 전력효율을 제공한다. 면적효율은 30% 향상돼 제품 설계시 높은 공간 활용도를 구현한다. 스마트폰 제조사들은 이를 기반으로 같은 크기에 더 큰 용량의 배터리를 채용하거나, 보다 얇은 스마트폰을 생산할 수 있다.
choijh@heraldcorp.com
