삼성전기 수원사업장. [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전기가 3분기 인공지능(AI)용 MLCC와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판 등 고부가 제품 공급 증가에 힘입어 영업이익이 전년 같은 기간보다 20% 증가한 2249억원을 기록했다.

삼성전기는 3분기 연결 기준 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 각각 11%, 20% 증가한 수치다. AI와 전장·서버 시장의 확대로 전 사업 부문이 고른 성장세를 보였다.

전체 매출의 46%를 차지하는 컴포넌트 부문의 경우 3분기 매출이 전년 동기 대비 9%, 지난 분기보다 3% 증가한 1조1970억원을 기록했다. 산업용 뿐만 아니라 전장용 MLCC 공급 증가가 매출 성장을 견인했다.

카메라 모듈 사업을 하는 광학통신솔루션 부문은 3분기 매출이 8601억원으로, 전년 동기보다 5% 증가했지만 2분기에 비해선 6% 줄었다. 삼성전자의 신규 폴더블폰에 들어가는 고사양 카메라 모듈 공급 확대에도 해외 IT 기업에 대한 카메라 모듈 공급 감소가 원인으로 지목된다. 다만 글로벌 전기차 기업에 공급하는 전장용 카메라 모듈 매출은 증가했다고 삼성전기는 밝혔다.

반도체 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 3분기 매출이 전년 동기보다 27%, 전 분기보다 12% 증가한 5582억원을 기록했다. 전체 사업에서 차지하는 비중도 2분기 19%에서 21%로 늘어났다.

삼성전기는 “ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼 그리드 어레이(BGA) 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI/서버용 및 전장용 플립칩(FC) BGA 기판 판매가 늘었다”고 설명했다. 특히 AI/서버용 FCBGA의 올해 매출은 지난해보다 약 2배 성장할 것으로 예상했다.

삼성전기는 4분기엔 계절적 요인으로 부품 수요가 감소해 일부 제품의 매출 약세를 예상했다. 다만 3분기 강세를 보인 AI·전장·서버용 고성능 제품 수요는 지속 성장할 것으로 내다봤다. 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화해 제품 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

MLCC 사업의 경우 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 글로벌 선두인 AI서버용 MLCC 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망했다.

광학통신솔루션 부문은 고성능 카메라 모듈 수요에 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품 공급 확대 및 거래선 다변화를 추진할 계획이다.

삼성전기는 4분기 스마트폰·PC용 기판 수요는 약세를 보일 것으로 내다봤다. 그러나 AI·서버·네트워크·전장용 고부가 반도체 기판 수요 증가에 대응해 4분기 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품 비중을 확대할 예정이다. 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 안정화를 통해 하이엔드 패키지 기판 사업 성장에 주력할 계획이다.