한미반도체 본사 전경. [한미반도체 제공]

[헤럴드경제=유재훈 기자]한미반도체는 보유 중인 370억원 규모의 자사주 37만 9375주를 소각하기로 했다고 25일 밝혔다.

곽동신 대표이사 부회장은 이와 관련 “HBM 생산용 한미반도체 TC 본더는 세계 시장 점유율 1위인 장비로 이번 자사주 소각은 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장에서의 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정이다”라며 “올해 4월 진행한 34만 5668주 소각에 이은 두번째이며, 최근 3년간 230만 5435주 2264억원 규모의 자사주 소각을 진행했다”고 밝혔다.

곽 부회장은 “최근 인천 본사에서는 SK하이닉스 전담 A/S팀을 창설했고 한미차이나와 한미타이완에서는 마이크론테크놀러지 대만 공장 전담 A/S팀을 창설해 한미반도체의 주요한 고객사인 SK하이닉스와 해외 고객사의 니즈 충족과 고객 만족을 위해 더욱 열심히 노력함과 동시에 향후 국내 신규 고객사 확보를 위해 총력을 다하겠다”고 밝혔다.

한미반도체는 올해 1600억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 최근 3년동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했고, 곽 부회장 역시 2023년부터 현재까지 개인적으로 약 400억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득했다.

한미반도체의 주력 제품인 TC 본더는 하반기부터 국내 및 해외 고객사에 본격적으로 납품이 진행되며 순항하고 있다. 특히 내년에는 차세대 AI 패키지 핵심 장비인 ‘2.5D 빅다이 TC 본더 (2.5D BIG DIE TC BONDER)’와 ‘마일드 하이브리드 본더 (MILD HYBRID BONDER)’ 등 신제품 출시를 준비하고 있다.