한미반도체가 창사 이래 최대 분기 매출 실적을 기록했다. 한미반도체는 17일 공시를 통해 지난 3분기 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 올리며 올해 누적 매출 4093억원, 영업이익 1834억원을 달성했다고 밝혔다.

한미반도체는 올해 3분기부터 시작된 인공지능 반도체의 핵심인 HBM용 TC 본더의 본격 납품과 2025년 말 완공 목표로 추진 중인 HBM TC 본더 전용 신규 공장 증설로 향후 지속적인 매출 성장이 전망되고 있다.

곽동신(사진) 한미반도체 대표이사 부회장은 “현재 한미반도체는 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위이다”며 “이러한 배경에는 1980년 설립 이후 45년 축적된 업력과 노하우를 바탕으로, 한미 인천 본사에서는 SK하이닉스 전담 A/S을 창설했고 한미차이나와 한미타이완에서는 마이크론테크놀러지 대만 공장 전담 A/S팀을 창설해 고객만족을 위한 끊임없는 노력이 더해졌기에 가능하다”고 밝혔다.

그러면서 “글로벌 경쟁사인 ASMPT는 중국 선전, 청두 공장에서 장비를 생산하고 있는데 조립 품질과 장비의 성능면에서 한미반도체에는 확연히 뒤쳐지고 있다”며 “또한 미국 빅테크 기업의 AI 전용칩 (HBM) 개발 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보고 있기에, AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다”고 밝혔다.

한미반도체는 지난달 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장에 대한 미래 가치 자신감을 바탕으로 400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 최근 3년동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다.곽동신 부회장 역시 2023년부터 현재까지 개인적으로 353억원 규모의 자사주를 매수했다.

한편, 한미반도체는 올해 상반기부터 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더를 개발하고 있다고 밝힌 바 있다. 이를 기반으로 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위의 기술력과 노하우를 바탕으로 마일드 하이브리드 본더에서도 독점적 지위를 굳힌다는 전략이다.

유재훈 기자